led灯珠出现死灯现象的常见七大原因

发布日期:2018-11-29 点击次数:154

led显示屏经常会碰到死灯现象，那么作为led行业知名企业，德润赛尔为大家分析led灯珠出现死灯现象的七大原因有哪些：

第一、led灯内部连接线焊点短路造成的死灯现象。

第二、静电对led芯片造成损伤，使led芯片的PN结失效，漏电流增大变成的一个电阻静电将是一种危害，全世界因为静电损坏的电子元器件不计其数，造成数千万美元的经济损失。所以防止静电损坏电子元器件，是电子行业一项很重要的工作，led封装、应用的企业千万不要掉以轻心。任何一个环节出问题，都将造成对led的损害，使led性能变坏甚至失效。一个好的芯片或led，如果我们用手直接去拿，芯片或led将会受到不同程度的损害，有时一个好的器件经过我们的手就莫名其妙的坏了，这就是静电惹的祸。

第三、焊接工序也很关键，金丝球焊机的压力、时间、温度、功率四个参数的配合都要恰到好处，除了时间固定外，其它三个参数是可调的，压力的调节应适中，压力大容易压碎芯片，太小则容易虚焊。焊接温度一般调节在280℃为好，功率的调节是指超声波功率调节，太大、太小都不好，以适中为度，总之，金丝球焊机各项参数的调节，以焊接好的材料，用弹簧力矩测试计检测≥6克，即为合格。每天都要对金丝球焊机各项参数进行检测和校正，确保焊接参数处在最佳状态。另外焊线的弧度也有要求，单焊点芯片的弧度为1.5-2个芯片厚度，双焊点芯片弧度为2-3个芯片厚度，弧度的高低也会引起led的质量问题，弧度太低容易造成焊接时的死灯现象，弧度太大则抗电流冲击差。

第四、一般采用支架排封装的led，支架排是采用铜或铁金属材料经精密模具冲压而成，由于铜材较贵，成本自然就高，受市场激烈竟争因素影响，为了降低制造成本，市场大多都采用冷轧低碳钢带来冲压led支架徘，铁的支架排要经过镀银，镀银有两个作用，一是为了防止氧化生锈，二是方便焊接，支架排的电镀质量非常关键，它关系到led的寿命，在电镀前的处理应严格按操作规程进行，除锈、除油、磷化等工序应一丝不苟，电镀时要控制好电流，镀银层厚度要控制好，镀层太厚成本高，太薄影响质量。因为一般的led封装企业都不具备检验支架排电镀质量的能力，这就给了一些电镀企业有机可乘，使电镀的支架排镀银层减薄，减少成本支出，一般封装企业IQC对支架排检验手段欠缺，没有检测支架排镀层厚度和牢度的仪器，所以较容易蒙混过关。即使封装了的led也会因镀银层太薄附着力不强，焊点与支架脱离，造成死灯现象。这就是我们碰到的使用得好好的灯不亮了，其实就是内部焊点与支架脱离了。

第五、有些小企业采用手工焊接，使用40瓦普通烙铁，焊接温度无法控制，烙铁温度在300—400℃以上，过高的焊接温度也会造成死灯，led引线在高温下膨胀系数比在150℃左右的膨胀系数高好几倍，内部的金丝焊点会因为过大的热胀冷缩将焊接点拉开，造成死灯现象。

第六、封装企业生产工艺不建全，原料检验手段落后，是造成led死灯的直接原因。

第七、封装过程中每一道工序都必须认真操作，任何一个环节疏忽都是造成led死灯的原因。